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  美国加州SANTA CLARA和日本东京 2008年10月14日讯 Tensilica日前宣布，授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带设计。 Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“身为日本领先手机生产厂商的富士通选择了Tensilica，我们深感荣幸。Xtensa处理器将帮助富士通设计团队更快完成创新研发、减少设计风险。Tensilica公司Xtensa处理器是新一代复杂基带应用中最好的DSP选择，因其通过针对应用的优

  Tensilica任命Jerry Ardizzone担任全球销售业务副总裁

  Tensilica公司日前全球发布Jerry Ardizzone已经加盟，担任负责全球销售业务的副总裁。Jerry在半导体与半导体IP销售管理方面具有超过24年的经验。 130多家公司使用Tensilica的处理内核进行设计，这中间还包括全球前十大半导体公司中的五家。 Ardizzone表示，Tensilica的处理器内核成功应用于从大量手机到全球最大型的路由器等所有的领域，增长潜力巨大。 我们很高兴在公司高速成长之际聘用Jerry。&

  美国加州SANTA CLARA，2008年7月16日讯－Tensilica公司今日全球发布，任命Jack Guedj博士为公司全球总裁及CEO，Tensilica卓越领导团队的扩充将为公司在新一轮增长期中更快发展奠定基础。Jack Guedj拥有丰富管理经验，曾率领多家初创公司加快速度进行发展，并担任通信和多媒体领域的知名半导体公司高级管理领导层。Guedj将继任公司创立者Chris Rowen博士的职位，继续推动Tensilica与战略客户在先进处理器技术和应用方面的紧密合作。Chris Rowen博士将继

  Tensilica公司今日全球发布，任命Jack Guedj博士为公司全球总裁及CEO，Tensilica卓越领导团队的扩充将为公司在新一轮增长期中更快发展奠定基础。Jack Guedj拥有丰富管理经验，曾率领多家初创公司加快速度进行发展，并担任通信和多媒体领域的知名半导体公司高级管理领导层。Guedj将继任公司创立者Chris Rowen博士的职位，继续推动Tensilica与战略客户在先进处理器技术和应用方面的紧密合作。Chris Rowen博士将继续担任公司首席技术官并做为董事会重要成员。 Ten

  Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。 Tensilica在xDSL和网络接入市场的应用 Tensilica处理器在xDSL及其他网络接入市场被大范围的应用，作为在DSL数据平面上

  Tensilica宣布与Imperas签署合作协议，双方结成战略伙伴关系，授权在Imperas开放虚拟平台（OVP）加入Tensilica广受欢迎的Xtensa及Diamond标准处理器的快速功能仿真模型。可在站上免费下载集成的Tensilica处理器模型。所有模型将运行在Tensilica公司TurboXim™快速功能仿真器上，其工作速度比传统指令集仿线倍。 该合作框架扩展了OVP可免费下载组件的范围。针对Tensilica处理器核的OVP包

  音视频软件供应商SPIRIT公司和Tensilica公司今日宣布双方结成战略伙伴关系，并发布18个经过优化的高质量数字音频和语音算法软件包，可支持SOC设计中日益流行的HIFI2音频引擎。 SPIRIT音频软件包现包括：AAC-LC 编解码器、aacPlus v1及v2编解码器、BSAC 解码器、MP3编解码器、Ogg Vorbis解码器, 和WMA编解码器。 语音编码包括AMR-NB (窄带)、AMR-WB和G.729AB。 此外，在战略伙伴关系框架下，双方将致力于在Tensilica公

  当在探讨对IC和IP核的要求时，我们最终落实到的是用户的要求。用户想要产品价位低；电池使用寿命无限长；无限制地使用产品所提供的技术。这些要求都转化为了对效率的严苛要求。 事实上效率分为三个不同的部分。很明显，功率效率是其中之一，处理器的功率优化能延续用于设备的电池的寿命。还有成本效率，用户总是要求产品的价格越来越便宜，所包含的性能慢慢的变多。成本下降，容量上升，这就是当今工业的发展趋向。虽然成本和能量效率只是效率的两部分，但它们却是驱动半导体技术的发展动力。 第三项是带宽效率。慢慢的变多的媒体被

  Tensilica公司今日宣布，该公司可支持最新的嵌入式Linux版本，用户可访问论坛获得最新Linux套件。该Linux 套件被两家享有盛名的Linux业界合作伙伴支持。位于加州圣荷西Embedded Alley Solutions公司，提供优化的Linux解决方案的平台，Linux咨询服务及培训。位于Pittsburgh, PA的Timesys, 为Tensilica客户提供LinuxLink订阅，使用嵌入式软件、工具、文档，以及支持和Timestorm,

  2008年6月2日,Tensilica公司今日宣布，该公司可支持最新的嵌入式Linux版本，该Linux 套件被两家享有盛名的Linux业界合作伙伴支持。位于加州圣荷西Embedded Alley Solutions公司，提供优化的Linux解决方案的平台，Linux咨询服务及培训。位于Pittsburgh, PA的Timesys, 为Tensilica客户提供LinuxLink订阅，使用嵌入式软件、工具、文档，以及支持和Timestorm, 即基于Elipse的集成开发环境（IDE）,是一套与平台无

  Tensilica授权MediaPhy使用Diamond 108Mini授权开发手机电视芯片

  2008年5月26日美国加州SANTA CLARA，公司和Mediaphy公司共同宣布，位于加州San Jose的MediaPhy公司获得Tensilica公司业界最低功耗的32位处理器内核-Diamond 108Mini的授权。MediaPhy利用Diamond Standard 108Mini进行产品的开发。 MediaPhy公司的创始人兼工程执行副总裁Mohammad Moradi表示：“MediaPhy的主要目标应用领域之一是使用的移动便携设备，在该领域，功耗是至关重要的一个

  Tensilica和Lawrence Berkeley国家实验室合作开发低功耗超级气象计算机

  Tensilica公司与美国能源部下属的Lawrence Berkeley国家实验室今日宣布一项合作计划，将联手进行基于崭新设计理念的节能超级气象计算机的的研究设计。 此项合作的重点将集中在新型处理器内核设计以及采用的大量的小型处理器内核实现系统架构，并通过优化的方法将多处理器连接在一起，是针对高并行度的应用而设计，例如气象仿真等。对这些科学难题的研究要求计算机的运算能力是当下高端计算装置的100倍至1000倍。而传统超级计算机系统要耗费大量电力，同时产生大量热量，并对安装设置要求异常复杂，这些

  领先的虚拟平台供应商VaST Systems与Tensilica公司日前共同宣布，将为VaST CoMET提供多款基于VaST Systems 的Tensilica处理器模型。 Tensilica的完全可配置Xtensa处理器产品与现货供应的Diamond Standard系列的客户都将能轻松地将Tensilica公司提供的周期极精确的指令仿真器集导入VaST平台，以进行早期架构探索和软件开发及调试。芯片设计师能够最终靠软件和VaST虚拟系统原型及早在设计阶段测试其基于Tensilica处理器的

  随着音乐、电视、视频和图像变化到全数字格式，需要开发能变换数字格式到媒体消费者所接受的声音和图像的引擎。 当今音频系统必须支持多种数字音频格式，从最早期的格式到最先进的格式。然而，随着音频数字格式变得更先进，格式也变得更复杂。 而且，因为有大量流行数字音频媒体格式(如MP3、AC3、AAC、WMA)和用于移动电话的各种语音编译码器，所以数字音频转换需要某类可编程处理器。这可用可配置处理器芯核，可产生一种具有DSP特性和通用处理器功能的音频处理器。 可编程处理器 采用多种可编程处

  WiLinx采用Tensilica Xtensa LX2处理器内核开发低功耗UWB芯片

  TensilICa公司宣布美国洛杉矶无晶圆半导体公司WiLinx获得Xtensa LX2可配置处理器授权，用以开发其低功耗True-UWB单芯片CMOS方案。WiLinx True-UWB产品提供7GHz(从3至10GHz)空中频段，满足全地球手机、PC、PC外设和消费电子设备广泛采用UWB的需求。 WiLinx公司CEO和共同创始人 Masoud Djafari表示，“经过深入的技术分析，我们选用Tensilica的Xtensa LX2可配置处理器内核用以开发低功耗单芯片True-U

  Tensilica Tensilica 是一个迅速成长的公司。 本公司基本的产品是在专业性应用程序微处理器上， 为现今高容量嵌入式系统提供最优良的解决方案。 本企业成立于1997年7月。 公司创始的几名主要干部与高级经理都学有专精。 其专业方面技术包括有四个领域： 微处理器构架、 ASIC 与VLSI 设计、 高级软件开发与电子设计自动化（EDA）。 本公司率先研发出世界第一个能自由装组、 可以 [查看详细]

  Tensilica公司Xtensa V处理器内核在意法半导体的90纳米工艺下达到500MHz